智联安携三大系列产品亮相2023 MWC，精彩展示“通信芯片产品全景图”

集微网消息，落地上海第十年，2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）于6月28日-30日在上海新国际博览中心举办，向参会人员发出“5G变革、数字万物与超越现实+”的重要命题。

期间，国内物联网通信芯片领域的领军企业——北京智联安科技有限公司（以下简称：智联安）携三大系列“芯/模/端”产品亮相大会，并首次展出高精定位低速RedCap芯片MK8520，向业界展出一幅精彩的“通信芯片产品全景图”！

创立以来，智联安坚持全部核心技术自主创新，先后推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等多款重量级产品，实现对物联网通信“低中高速率”全覆盖。智联安工作人员在接受集微网采访时表示：“每一款产品面世的背后，我们和终端客户都进行了无数次讨论，毕竟芯片只是载体，它最终要满足市场需求，譬如性能、功耗、成本这些都是很重要的。”今年，智联安仍在持续开拓NB-IoT、LTE Cat.1bis市场，完成5G定位芯片的研发与量产，满足不同细分市场端侧芯片需求。

(资料图片)

5G RedCap产品登场，MK8520“首度”参展

率先映入眼帘的，是智联安5G RedCap展区的两款重磅产品MK8510（5G高精度低功耗定位芯片）和MK8520（高精定位低速RedCap芯片），以及醒目的5G定位终端产品——智能电子工牌。

2023 MWC 智联安展台

智联安智能电子工牌无疑是方寸间的“集大成者”，其采用MK8510芯片，实测精度1m范围内，具备定位、报警、电量、运动传感器等功能。“我们的智能电子工牌除了随身佩戴，甚至可以嵌入安全帽里面，在建筑施工、煤矿开采等行业应用，可降低工作人员安全风险。”智联安工作人员进一步介绍，由于MK8510芯片低功耗的特点，使得它在5.12秒定位1次的情况，可用1000mAh电池续航超6个月，在某些定殊区域有了“用武之地”。

2023 MWC 智联安展台

诚然，与2023 MWC最大声量喊出“时不我待”主题如出一辙，智联安同样抱以紧迫感推动产品进程。

RedCap全称“Reduced Capability”（功能精简），即以性价比满足大规模中速率物联场景的需求，拓宽5G应用场景。而智联安MK8520作为一款基于RedCap标准开发的定位芯片，成为此次参展2023 MWC 的“重头戏”，这也是其在2023中国国际通信信息通信展（PT展）上发布后的首次展出。

MK8520是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；同时具备“通信能力+定位能力”，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。

智联安工作人员介绍，MK8520不仅实现性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。

“物超人”时代，智联安“低中高速率”全覆盖

据工业和信息化部披露，我国上年移动物联网连接数达18.4亿户，成为首个“物超人”国家。而移动物联网作为基于蜂窝移动通信网络的物联网技术和应用，为相关产业带来巨大的发展机遇和广阔的市场前景。就蜂窝物联网芯片制式看，目前呈现NB-IoT、LTE-Cat.1和5G主导的结构，且随着2G/3G退网加速，NB-IoT、LTE-Cat.1出货量较大。

NB-IoT芯片展区，智联安推出了第二代NB-IoT芯片MK8010C，并就其终端应用作展示，吸引一众参会者驻足观看。

2023 MWC 智联安展台

其中，MK8010C采用40nm工艺，专为低速IoT场景打造的RISC-V处理器。OpenMCU模式下，芯片工作电流低至75uA/Mhz；同时支持业界最低的800nA PSM电流，工作电压低至2.2V。

2023 MWC 智联安展台

“该芯片已被多家业内头部模组公司采纳，”展会现场，智联安工作人员展示了相关模组，及智能烟感、充电桩、水表、智慧气表等产品，他说：“由于NB-IoT芯片具有低速率、低成本的特点，它的应用场景极为广泛，相关芯片市场需求量已是过亿量级。”

2023 MWC 智联安展台

LTE Cat.1bis展区，智联安则带来自主研发的首颗LTE Cat.1bis通信芯片MK8110，采用28nm工艺，符合3GPP R13 Cat.1bis规范，支持450~2700Mhz全球LTE频段，具备业界最高集成度，在集成基带、射频、电源管理、存储器后，BGA封装仅7.8mm*5.9mm！

资料显示，MK8110采用专为中低速IoT场景打造的RISC-V处理器，支持智联安独有的RAMLESS设计，提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM，并支持USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能，可广泛用于金融支付、工业表计、共享经济、定位器、智能穿戴、安防监控、公网对讲等场景。

2023年4月，智联安MK8110通过中国电信入库测试——这是自中国电信研究院评测中心实施新测试规范以来，第一家通过认证的芯片厂商，也是首家以100分通过中国电信测试认证的厂商，标志着智联安LTE Cat.1bis芯片正式进入商用阶段。

2023 MWC 智联安展台

智联安（MLINK）

2013年，清华校友吕悦川、钱炜创办北京智联安科技有限公司（MLINK），致力研发优秀的广域蜂窝物联网通信芯片，团队成员来自高通、华为、展锐、爱立信等知名通信芯片及设备公司，平均从业年限超15年。成立10年来，智联安坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，过去4年陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量级产品，市场表现出色。

2023 MWC为期三天（6月28日-30日），欢迎参会嘉宾莅临智联安展位（N2.G90），共探5G物联网通信无限可能！