硕贝德：公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司自研的光学指纹TSV封装芯片、封装完成晶圆、QVGA图像传感器能否具体介绍？

硕贝德（300322.SZ）6月9日在投资者互动平台表示，公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务。

（文章来源：每日经济新闻）